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TPCA发布台湾PCB产业低碳转型策略 揭示PCB 2050净零排放路径
台湾电路板协会(TPCA)假3月30日于桃园市南方庄园举办第十一届第二次会员大会与台湾PCB产业低碳转型策略发布会，其中桃园市张善政市长、工业局陈佩利副局长、工研院胡竹生协理、中央大学綦振瀛副校长、电 ...查看更多
光华科技总裁郑靭荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”！
核心导读 3月22日-24日，2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）圆满落幕。光华科技连续13年参展，凭借在电子电路行业的持续深耕与突出贡献，总裁郑靭先生 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
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Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率
新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
2023国际电子电路（上海）展会开幕！ RTW专题报道
CPCA Show 2023 RTW专题报道 创新引领，共赢未来！今日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA ...查看更多
